金橙子

公司概況

• 性質：上市公司 規模：100-499人 成立：22年
• 行業： 電子技術/半導體/集成電路
• 全稱： 北京金橙子科技股份有限公司。

發展階段

• 階段： IPO上市，，上交所。
• 排名： 北京激光公司人氣排名第28名 北京定位系統公司人氣排名第7名 北京空間定位公司人氣排名第14名 北京3D技術公司人氣排名第47名
• 榮譽： 國家高新技術企業 高新技術企業 根據算法標注
• 新聞： 2026-05-14：金橙子：擬以現金1.79億元收購薩米特55%股權。
• 工資： 96.1%的崗位拿6-30K，2025年較去年下降16%。碩士工資￥23.1K。
• 研發： “計算機/網絡/技術類”需求占46.2%，“電子/電器/通信技術類”占19.2%，“其他（研發和技術類）”占15.4%。
• 招聘： 高學歷人才：碩士1個。
• 要求： 學歷：本科最多，占50%。經驗：1-3年最多，占38.5%。
• 地區： 分布在2個地區，北京占57.7%，蘇州占19.2%，東莞占11.5%，武漢占7.7%。